NXP BCX52-10115

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

引脚数

3

材料

Aluminum

质量

4.535924 g

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

Collector-Emitter Saturation Voltage

-500 mV

Collector-Emitter Breakdown Voltage

60 V

hFEMin

63

Number of Elements

1

RoHS

Compliant

Package

Bulk

Base Product Number

BCX52

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

终端

SMD/SMT

类型

顶部安装

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

最大功率耗散

1.3 W

频率

145 MHz

极性

PNP

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.590 (15.00mm)

强制空气流动时的热阻

7.61°C/W @ 100 LFM

元素配置

Single

功率耗散

500 mW

增益带宽积

145 MHz

正向电压

1.25 V

集电极发射器电压(VCEO)

60 V

最大集电极电流

1 A

最高频率

145 MHz

转换频率

145 MHz

最大击穿电压

60 V

集电极基极电压(VCBO)

-60 V

发射极基极电压 (VEBO)

-5 V

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.575 (40.00mm)

长度

1.575 (40.00mm)

直径

--

高度

1.6 mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无