NXP BCX55-10115

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-243AA

供应商器件包装

SOT-89

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

1 A

厂商

恩智浦半导体

Product Status

活跃

系列

pushPIN™

操作温度

150°C (TJ)

零件状态

活跃

类型

顶部安装

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.394 (10.00mm)

强制空气流动时的热阻

20.39°C/W @ 100 LFM

功率 - 最大

1.25 W

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

63 @ 150mA, 2V

最大集极截止电流

100nA (ICBO)

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

500mV @ 50mA, 500mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

60 V

频率转换

180MHz

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.772 (45.00mm)

长度

1.772 (45.00mm)

直径

--