NXP BCX56-10T/R

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Non-Compliant

Package Description

PLASTIC, MPT3, SMD, SC-62, UPAK-3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

130 MHz

Manufacturer Part Number

BCX56-10T/R

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.14

Part Package Code

SOT-89

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

端子位置

SINGLE

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-F3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-243AA

集电极电流-最大值(IC)

1 A

最小直流增益（hFE）

63

集电极-发射器电压-最大值

80 V