NXP BF1206

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

PLASTIC, SC-88, 6 PIN

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BF1206

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.74

Part Package Code

SC-88

Drain Current-Max (ID)

0.03 A

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug, Male Pins

端子表面处理

Tin (Sn)

颜色

橄榄色

紧固类型

Threaded

子类别

FET 通用电源

端子位置

DUAL

方向

E

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

外壳完成

橄榄色镉

引脚数量

6

外壳尺寸-插入

24-5

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

配置

COMPLEX

操作模式

DUAL GATE, ENHANCEMENT MODE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

0.03 A

DS 击穿电压-最小值

6 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

0.18 W

反馈上限-最大值 (Crss)

0.03 pF

最高频段

超高频段