BF570215详情
NXP BF570215重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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包装/外壳
Axial
安装类型
表面贴装
供应商器件包装
--
Package
Bulk
Current-Collector (Ic) (Max)
100 mA
厂商
恩智浦半导体
Product Status
活跃
操作温度
-55°C ~ 155°C
系列
MRS25
包装
Tape & Reel (TR)
尺寸/尺寸
0.098 Dia x 0.256 L (2.50mm x 6.50mm)
容差
±1%
零件状态
活跃
终止次数
2
温度系数
±50ppm/°C
电阻
3.3 Ohms
组成
Metal Film
功率(瓦特)
0.6W
失败率
--
功率 - 最大
250 mW
晶体管类型
NPN
最小直流增益(hFE)@ Ic, Vce
40 @ 10mA, 1V
最大集极截止电流
400nA (ICBO)
不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度(最大值)
-
电压 - 集射极击穿(最大值)
15 V
频率转换
490MHz
特征
--
座位高度(最大)
--
BF570215拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP Semiconductors
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.








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