NXP BF620115

包装/外壳

Axial

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

--

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

50 mA

厂商

恩智浦半导体

Product Status

活跃

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

MRS25

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.098 Dia x 0.256 L (2.50mm x 6.50mm)

容差

±1%

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

143 kOhms

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.6W

失败率

--

功率 - 最大

1.1 W

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

50 @ 25mA, 20V

最大集极截止电流

10nA (ICBO)

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

600mV @ 5mA, 30mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

300 V

频率转换

60MHz

特征

--

座位高度(最大)

--