NXP BF722，115

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

引脚数

4

质量

4.535924 g

Collector-Emitter Breakdown Voltage

250 V

hFEMin

50

Number of Elements

1

RoHS

Compliant

Package

Bulk

Base Product Number

BF722

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

系列

*

终端

SMD/SMT

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

最大功率耗散

1.2 W

频率

60 MHz

极性

NPN

元素配置

Single

功率耗散

1.2 W

增益带宽积

60 MHz

集电极发射器电压(VCEO)

250 V

最大集电极电流

100 mA

转换频率

60 MHz

最大击穿电压

250 V

集电极基极电压(VCBO)

250 V

发射极基极电压 (VEBO)

5 V

宽度

6.35 mm

高度

6.35 mm

长度

6.35 mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

无铅

无铅