BF723 115详情
NXP BF723 115重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
TO-261-4, TO-261AA
供应商器件包装
SOT-223
Package
Bulk
Current-Collector (Ic) (Max)
100 mA
厂商
恩智浦半导体
Product Status
活跃
操作温度
150°C (TJ)
系列
Automotive, AEC-Q101
功率 - 最大
1.2 W
晶体管类型
PNP
最小直流增益(hFE)@ Ic, Vce
50 @ 25mA, 20V
最大集极截止电流
10nA (ICBO)
不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度(最大值)
600mV @ 5mA, 30mA
电压 - 集射极击穿(最大值)
250 V
频率转换
60MHz
BF723 115拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP Semiconductors
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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