NXP BFT46 T/R

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bag

Base Product Number

DL66R

厂商

TE Connectivity Deutsch 连接器

Product Status

活跃

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BFT46T/R

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.7

Part Package Code

SOT-23

Drain Current-Max (ID)

0.01 A

系列

*

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

HTS代码

8541.21.00.95

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

DEPLETION MODE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-236AB

DS 击穿电压-最小值

25 V

场效应管技术

JUNCTION

最大耗散功率(Abs)

0.25 W

反馈上限-最大值 (Crss)

1.5 pF