NXP BLD6G22LS-50

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Drain Current-Max (ID)

10.2 A

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

BLD6G22LS-50

Number of Elements

2

Operating Temperature-Max

200 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Description

FLATPACK, R-CDFP-F4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Part Life Cycle Code

Obsolete

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

8.63

Rohs Code

有

ECCN 代码

EAR99

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

R-CDFP-F4

资历状况

不合格

配置

COMPLEX

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

S带