NXP BLS3135-20 TRAY

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLANGE MOUNT, R-CDFM-F2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Manufacturer Part Number

BLS3135-20TRAY

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.63

附加功能

HIGH RELIABILITY, WITH EMITTER BALLASTING RESISTORS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDFM-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

BASE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最高频段

S带