BSX63-10详情
NXP BSX63-10重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
终端数量
3
晶体管元件材料
SILICON
Package Description
HERMETIC SEALED, METAL, TO-39, 3 PIN
Package Style
CYLINDRICAL
Package Body Material
METAL
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Rohs Code
无
Transition Frequency-Nom (fT)
30 MHz
Manufacturer Part Number
BSX63-10
Package Shape
ROUND
Manufacturer
TT Electronics Resistors
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
TT ELECTRONICS PLC
Risk Rank
5.19
ECCN 代码
EAR99
端子位置
BOTTOM
终端形式
WIRE
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
O-MBCY-W3
资历状况
不合格
配置
SINGLE
极性/通道类型
NPN
JEDEC-95代码
TO-205AD
集电极电流-最大值(IC)
3 A
最小直流增益(hFE)
100
集电极-发射器电压-最大值
60 V
BSX63-10拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP Semiconductors
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.








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