NXP BZD27-C160，115

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Manufacturer Part Number

BZD27-C160,115

Power Dissipation (Max)

0.8 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.78

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

HTS代码

8541.10.00.50

技术

AVALANCHE

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.984 (25.00mm)

强制空气流动时的热阻

4.11°C/W @ 100 LFM

二极管类型

跨压抑制二极管

箱体转运

ISOLATED

最大非代表峰值转速功率Dis

300 W

反向电流-最大值

5 µA

击穿电压-最小值

153 V

最大箝位电压

224 V

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.575 (40.00mm)

长度

1.575 (40.00mm)

直径

--