NXP BZD27-C270，135

包装/外壳

Radial

安装类型

通孔

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Lifetime @ Temp.

1000 Hrs @ 85°C

Voltage Rated

10 V

Product Status

活跃

厂商

KYOCERA AVX

Package

Tape & Reel (TR)

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Manufacturer Part Number

BZD27-C270,135

Power Dissipation (Max)

0.8 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.8

系列

TAP

操作温度

-55°C ~ 125°C

尺寸/尺寸

0.177 Dia (4.50mm)

容差

±20%

ECCN 代码

EAR99

类型

共形涂层

HTS代码

8541.10.00.50

电容量

3.3 µF

技术

AVALANCHE

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

10Ohm

失败率

-

极性

UNIDIRECTIONAL

引线间距

0.098 (2.50mm)

配置

SINGLE

二极管类型

跨压抑制二极管

箱体转运

ISOLATED

制造商的尺寸代码

A

最大非代表峰值转速功率Dis

300 W

反向电流-最大值

5 µA

击穿电压-最小值

251 V

最大箝位电压

380 V

特征

通用型

座位高度(最大)

0.276 (7.00mm)