NXP BZT52H-B3V6，115

安装类型

Free Hanging (In-Line)

包装/外壳

SOD-123F

越来越多的功能

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触点形状

Circular

外壳材料

Aluminum

供应商器件包装

SOD-123F

插入材料

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Lead Free Status / RoHS Status

--

Contact Sizes

16

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

95 Ohms

厂商

恩智浦半导体

Product Status

活跃

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-DTL-5015

包装

Bulk

容差

±2%

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

连接器类型

Plug Housing

类型

用于公引脚

定位的数量

3

紧固类型

Threaded

触点类型

Crimp

方向

N (Normal)

屏蔽/屏蔽

Unshielded

入口保护

耐流体

外壳完成

Cadmium

外壳尺寸-插入

10SL-3

房屋颜色

橄榄色

注意

不包括触点

反向泄漏电流@ Vr

5 µA @ 1 V

外壳尺寸，MIL

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不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900 mV @ 10 mA

功率 - 最大

375 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

3.6 V

包括

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特征

Coupling Nut, Self Locking

材料可燃性等级

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