NXP BZT52H-B4V3115

安装类型

通孔

包装/外壳

SOD-123F

触点形状

Circular

供应商器件包装

SOD-123F

Voltage, Rating

--

Mated Stacking Heights

--

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Insulation Materials

Diallyl Phthalate (DAP)

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

95 Ohms

厂商

恩智浦半导体

Product Status

活跃

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

MTV

包装

Bulk

容差

±2%

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

--

定位的数量

13

应用

--

行数

1

紧固类型

--

触点类型

内螺纹插座

入口保护

--

绝缘高度

--

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

额定电流

3A

间距 - 配套

0.050 (1.27mm)

绝缘颜色

--

行间距-交配

--

触点长度 - 柱子

--

触点表面处理 - 柱子

--

反向泄漏电流@ Vr

3 µA @ 1 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900 mV @ 10 mA

功率 - 最大

375 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

4.3 V

特征

--

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

--

材料可燃性等级

--