NXP BZT52HC5V6115

安装类型

底座安装

包装/外壳

Radial, Can - Screw Terminals

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

引脚数

2

供应商器件包装

SOD-123F

表面贴装的焊盘尺寸

--

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rated

75V

Lifetime @ Temp.

1000 Hrs @ 85°C

RoHS

Compliant

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

40 Ohms

厂商

恩智浦半导体

Product Status

活跃

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

36DX

包装

Bulk

尺寸/尺寸

3.079 Dia (78.20mm)

容差

-10%, +75%

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

Axial

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

应用

通用型

电容量

25000µF

最大功率耗散

375 mW

ESR（等效串联电阻）

--

工作电压

5.6 V

引线间距

1.252 (31.80mm)

极化

Polar

阻抗

40 Ω

元素配置

Single

反向泄漏电流@ Vr

1 µA @ 2 V

功率耗散

830 mW

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900 mV @ 10 mA

功率 - 最大

375 mW

最大反向漏电电流

1 µA

测试电流

5 mA

正向电压

900 mV

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

5.6 V

齐纳电压

5.6 V

峰值反向电流

1 µA

电压允差

5 %

ESD保护

无

齐纳电流

250 mA

座位高度(最大)

4.252 (108.00mm)

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

无铅

无铅

评级结果

--