BZT52H-C9V1115详情
NXP BZT52H-C9V1115重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
通孔
包装/外壳
Axial
触点镀层
Tin
底架
表面贴装
引脚数
2
供应商器件包装
Axial
质量
4.535924 g
Frequency-Self-Resonant
30MHz
Inductance Frequency-Test
2.5MHz
Material-Core
Iron
RoHS
Compliant
操作温度
-55°C ~ 105°C
系列
MS75101
包装
--
尺寸/尺寸
0.190 Dia x 0.440 L (4.83mm x 11.18mm)
容差
±10%
零件状态
Obsolete
终端
SMD/SMT
类型
Molded
最高工作温度
150 °C
最小工作温度
-65 °C
最大功率耗散
375 mW
屏蔽/屏蔽
Unshielded
额定电流
310mA
工作电压
9.1 V
电感,电感
15µH
直流电阻(DCR)
1.2 Ohm Max
阻抗
10 Ω
元素配置
Single
功率耗散
830 mW
谐振@频率
55 @ 2.5MHz
最大反向漏电电流
500 nA
饱和电流
--
测试电流
5 mA
正向电压
900 mV
齐纳电压
9.1 V
峰值反向电流
500 nA
电压允差
5 %
ESD保护
无
齐纳电流
250 mA
特征
--
座位高度(最大)
--
宽度
6.35 mm
高度
6.35 mm
长度
6.35 mm
达到SVHC
无SVHC
辐射硬化
无
无铅
无铅
评级结果
--
BZT52H-C9V1115拓展信息
NXP USA Inc.
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