BZV55-B10,115详情
NXP BZV55-B10,115重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80
供应商器件包装
LLDS; MiniMelf
Enclosure
IP67
Manufacturer Part Number
VC12RN120
Approvals
CE;UL;CSA
Manufacturer
卡洛·加瓦齐
RoHS
无
Package
Bulk
Impedance (Max) (Zzt)
20 Ohms
厂商
恩智浦半导体
Product Status
活跃
操作温度
-65°C ~ 200°C
系列
-
容差
±2%
反向泄漏电流@ Vr
200 nA @ 7 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
900 mV @ 10 mA
功率 - 最大
500 mW
电压 - 齐纳(标准值)(Vz)
10 V
感应范围
4 to 12 MilliMeters
连接类型
Cable Connection
工作电压
20~255 VAC;20.4~255 VDC
BZV55-B10,115拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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