NXP BZV55-B13.115

安装类型

Panel Mount, Through Hole

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

越来越多的功能

Flange

引脚数

2

外壳材料

Aluminum

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Base Product Number

BZV55

RoHS

Compliant

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

容差

2 %

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

最高工作温度

200 °C

最小工作温度

-65 °C

颜色

Silver

紧固类型

Threaded

最大功率耗散

500 mW

方向

D

外壳完成

Nickel/PTFE

工作电压

13 V

极性

NPN

阻抗

30 Ω

元素配置

Single

功率耗散

500 mW

最大反向漏电电流

100 nA

测试电流

5 mA

正向电压

900 mV

齐纳电压

13 V

峰值反向电流

100 nA

电压允差

2 %

ESD保护

无

齐纳电流

250 mA

特征

Ground

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

无铅

无铅