NXP BZV55-B24 115

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

供应商器件包装

LLDS; MiniMelf

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Impedance (Max) (Zzt)

70 Ohms

操作温度

-10°C ~ 60°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

容差

±2%

类型

兆赫晶体

频率

40 MHz

频率稳定性

±30ppm

ESR（等效串联电阻）

40 Ohms

负载电容

17pF

反向泄漏电流@ Vr

50 nA @ 16.8 V

操作模式

Fundamental

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900 mV @ 10 mA

频率容差

±20ppm

功率 - 最大

500 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

24 V

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)