BZV55B2V7,115详情
NXP BZV55B2V7,115重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
1206 (3216 Metric)
安装类型
表面贴装
供应商器件包装
1206
Package
Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;
Base Product Number
RK73H2B
厂商
KOA Speer Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Impedance (Max) (Zzt)
100 Ohms
操作温度
-55°C ~ 155°C
系列
RK73H
尺寸/尺寸
0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)
容差
±0.5%
终止次数
2
温度系数
±100ppm/°C
电阻
576 Ohms
组成
厚膜
功率(瓦特)
0.25W, 1/4W
失败率
-
反向泄漏电流@ Vr
20 µA @ 1 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
900 mV @ 10 mA
功率 - 最大
500 mW
电压 - 齐纳(标准值)(Vz)
2.7 V
特征
Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant
座位高度(最大)
0.028 (0.70mm)
评级结果
AEC-Q200
BZV55B2V7,115拓展信息
NXP USA Inc.
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