NXP BZV55-B30 115

安装类型

Panel Mount, Through Hole

包装/外壳

DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

供应商器件包装

LLDS; MiniMelf

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Impedance (Max) (Zzt)

80 Ohms

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

容差

±2%

终端

Solder

连接器类型

Plug, Male Pins

颜色

Silver

紧固类型

Threaded

方向

F

外壳完成

化学镍

外壳尺寸-插入

18-97

反向泄漏电流@ Vr

50 nA @ 700 mV

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900 mV @ 10 mA

功率 - 最大

500 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

30 V

特征

Ground