NXP BZV55-B3V0 T/R

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

HERMETIC SEALED, GLASS PACKAGE-2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reference Voltage-Nom

3 V

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZV55-B3V0T/R

Power Dissipation (Max)

0.4 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.38

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

电压基准二极管

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

环绕

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

2%

工作测试电流

5 mA

动态阻抗-最大值

95 Ω