NXP BZV55-B5V1135

安装类型

面板安装

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

越来越多的功能

Bulkhead - Front Side Nut

引脚数

2

外壳材料

铝合金

插入材料

-

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

JT07RP16

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

RoHS

Compliant

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

MIL-DTL-38999 Series II, JT

容差

2 %

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

55

最高工作温度

200 °C

最小工作温度

-65 °C

颜色

-

应用

Aviation, Marine, Military

紧固类型

卡口锁

额定电流

-

最大功率耗散

400 mW

方向

N (Normal)

屏蔽/屏蔽

Unshielded

入口保护

-

外壳完成

镉比镍

外壳尺寸-插入

16-35

阻抗

60 Ω

元素配置

Single

功率耗散

500 mW

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

-

最大反向漏电电流

2 µA

测试电流

5 mA

齐纳电压

5.1 V

电压允差

2 %

ESD保护

无

特征

Potted

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-

辐射硬化

无