BZV55-B6V8,115详情
NXP BZV55-B6V8,115重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
6-SMD, No Lead
触点镀层
Tin
底架
表面贴装
引脚数
2
供应商器件包装
LLDS; MiniMelf
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
SIT9375
厂商
SiTime
Product Status
活跃
RoHS
Compliant
Impedance (Max) (Zzt)
15 Ohms
操作温度
-40°C ~ 105°C
系列
SiT9375
尺寸/尺寸
0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)
容差
2 %
类型
XO (Standard)
最高工作温度
200 °C
最小工作温度
-65 °C
最大功率耗散
500 mW
电压 - 供电
2.5V
频率
100 MHz
频率稳定性
±50ppm
输出量
HCSL
功能
Enable/Disable
基本谐振器
MEMS
最大电流源
38mA
极性
NPN
电流 - 电源(禁用)(最大值)
-
阻抗
15 Ω
元素配置
Single
电流
25 A
反向泄漏电流@ Vr
2 µA @ 4 V
功率耗散
500 mW
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
900 mV @ 10 mA
扩频带宽
-
功率 - 最大
500 mW
最大反向漏电电流
2 µA
测试电流
5 mA
电压 - 齐纳(标准值)(Vz)
6.8 V
齐纳电压
6.8 V
电压允差
2 %
ESD保护
无
绝对牵引范围 (APR)
-
座位高度(最大)
0.035 (0.90mm)
达到SVHC
无SVHC
辐射硬化
无
无铅
无铅
评级结果
-
BZV55-B6V8,115拓展信息
NXP USA Inc.
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