NXP BZV55-C10，135

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80

供应商器件包装

LLDS; MiniMelf

材料

金属化聚酯

Lead Free Status / RoHS Status

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For Use With/Related Products

热转印打印机

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

20 Ohms

厂商

恩智浦半导体

Product Status

活跃

系列

HM

包装

10000 per Roll

操作温度

-65°C ~ 200°C (TJ)

容差

±5%

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

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颜色

Silver

反向泄漏电流@ Vr

200 nA @ 7 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900 mV @ 10 mA

功率 - 最大

500 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

10 V

标签尺寸

0.5 x 0.5 (12.7mm x 12.7mm)

标签类型

Die-Cut