NXP BZV55-C12，135

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80

引脚数

2

供应商器件包装

LLDS; MiniMelf

RoHS

Compliant

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

25 Ohms

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

-

容差

5 %

最高工作温度

200 °C

最小工作温度

-65 °C

最大功率耗散

500 mW

极性

NPN

阻抗

25 Ω

元素配置

Single

反向泄漏电流@ Vr

100 nA @ 8 V

功率耗散

500 mW

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900 mV @ 10 mA

功率 - 最大

500 mW

最大反向漏电电流

100 nA

测试电流

5 mA

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

12 V

齐纳电压

12.05 V

电压允差

5 %

ESD保护

无

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

无铅

无铅