NXP BZV55-C18 /T3

安装类型

通孔

包装/外壳

Radial, Can

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

表面贴装的焊盘尺寸

--

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rated

160V

Lifetime @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

17.95 V

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZV55-C18/T3

Power Dissipation (Max)

0.4 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.26

操作温度

-40°C ~ 105°C

系列

EKB

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.709 Dia (18.00mm)

容差

±20%

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

应用

通用型

HTS代码

8541.10.00.50

电容量

470µF

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

420 mOhm @ 120Hz

极性

UNIDIRECTIONAL

引线间距

0.295 (7.50mm)

配置

SINGLE

极化

Polar

二极管类型

泽纳电极

纹波电流@低频

1.015A @ 120Hz

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

5%

工作测试电流

5 mA

反向电流-最大值

0.05 µA

电压温度系数

16 mV/°C

座位高度(最大)

1.654 (42.00mm)

评级结果

--