NXP BZV55-C22 /T3

安装类型

面板安装

房屋材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

外壳材料，完成

Aluminum, Yellow Chromate Cadmium Plated

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

--

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

O-LELF-R2

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZV55-C22/T3

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.26

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)

包装

Bulk

零件状态

活跃

终端

焊杯

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

25

颜色

--

行数

2

HTS代码

8541.10.00.50

触点类型

Signal

入口保护

--

Reach合规守则

compliant

额定电流

3A

引脚数量

2

触点表面处理

Gold

线规

--

法兰特性

Cable Side, Male Jackscrew (2-56)

连接器样式

D-Type, Micro-D

触点形式

--

外壳尺寸，连接器布局

0.050 Pitch x 0.043 Row to Row

后退间距

--

特征

Shielded

触点表面处理厚度

--

材料可燃性等级

--