NXP BZV55-C39，115

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80

供应商器件包装

LLDS; MiniMelf

Enclosure

Plastic

Manufacturer Part Number

D2PF4R1

Approvals

CE, CSA, cULR, UL, ULR

Contact Materials

银合金

Manufacturer

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

RoHS

有

Mounting

Plug In

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

130 Ohms

厂商

恩智浦半导体

Product Status

活跃

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

-

容差

±5%

终端

.250 in. Flat Blade

反向泄漏电流@ Vr

50 nA @ 27.3 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900 mV @ 10 mA

功率 - 最大

500 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

39 V

触点

4PDT