NXP BZV55-C3V0115

安装类型

Panel Mount, Through Hole

包装/外壳

DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

供应商器件包装

LLDS; MiniMelf

Contact Finish Mating

Gold

Contact Materials

Copper Alloy

Product Status

活跃

厂商

Glenair

Primary Material

Metal

Package

零售包装

Impedance (Max) (Zzt)

95 Ohms

系列

806

操作温度

-65°C ~ 175°C

容差

±5%

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

颜色

橄榄色

紧固类型

Threaded

方向

C

外壳完成

橄榄色镉

外壳尺寸-插入

13-5

反向泄漏电流@ Vr

10 µA @ 1 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900 mV @ 10 mA

功率 - 最大

500 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

3 V