BZV55-C47115详情
NXP BZV55-C47115重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
2917 (7343 Metric)
触点镀层
Tin
底架
表面贴装
引脚数
2
Package
Tape & Reel (TR)
厂商
Cal-Chip Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Voltage Rated
2.5 V
Lifetime @ Temp.
2000 Hrs @ 125°C
Collector-Emitter Breakdown Voltage
65 V
RoHS
Compliant
Base Product Number
BZV55
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
TC
尺寸/尺寸
0.287 L x 0.169 W (7.30mm x 4.30mm)
容差
±20%
类型
Molded
最高工作温度
200 °C
最小工作温度
-65 °C
电容量
470 µF
最大功率耗散
500 mW
ESR(等效串联电阻)
35mOhm
失败率
-
极性
PNP
引线间距
-
电压
47 V
阻抗
170 Ω
元素配置
Single
电流
25 A
功率耗散
500 mW
制造商的尺寸代码
D
最大反向漏电电流
50 nA
测试电流
2 mA
齐纳电压
47 V
电压允差
5 %
ESD保护
无
齐纳电流
250 mA
特征
通用型
座位高度(最大)
0.122 (3.10mm)
宽度
1.6 mm
高度
1.6 mm
长度
3.7 mm
达到SVHC
无SVHC
辐射硬化
无
评级结果
-
BZV55-C47115拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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