NXP BZV55-C4V3 /T3

安装类型

螺栓安装

包装/外壳

Rectangular, Blade

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Lead Free Status / RoHS Status

--

Approvals

CE, CSA, UR

Voltage Rating AC

700V

Class

--

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

4.3 V

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZV55-C4V3/T3

Power Dissipation (Max)

0.4 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.27

操作温度

--

系列

--

包装

Bulk

尺寸/尺寸

1.969 L x 2.402 W x 2.953 H (50.00mm x 61.00mm x 75.00mm)

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

应用

Electrical, Industrial

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

额定电流

1kA

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

回应时间

--

保险丝类型

Square

分断能力@额定电压

200kA

最大电压允差

5%

工作测试电流

5 mA

反向电流-最大值

3 µA

特征

Indicating