NXP BZV55-C56，115

包装/外壳

DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

LLDS; MiniMelf

Bezel Style

Metal Round

Manufacturer Part Number

MP1-MLFPT1R

Approvals

CSA, UL

Lens Shape

Round Flush

Manufacturer

ABB

Product Status

活跃

厂商

恩智浦半导体

Impedance (Max) (Zzt)

200 Ohms

Package

Bulk

系列

-

操作温度

-65°C ~ 200°C

容差

±5%

反向泄漏电流@ Vr

50 nA @ 39.2 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900 mV @ 10 mA

功率 - 最大

500 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

56 V

端子类型

Screw

镜头颜色

Red

面板后深度

1.91

灯型

Incandescent

知识产权评级

IP66