NXP BZV55-C62

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Reference Voltage-Nom

62 V

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZV55-C62

Power Dissipation (Max)

0.4 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Nexperia

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.05

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

O-LELF-R2

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

1.378 (35.00mm)

强制空气流动时的热阻

7.64°C/W @ 100 LFM

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

5%

工作测试电流

2 mA

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

0.984 (25.00mm)

长度

0.984 (25.00mm)

直径

--