NXP BZV55-C75 /T3

表面安装

YES

材料

Poly-Vinyl Chloride (PVC)

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

74.5 V

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZV55-C75/T3

Power Dissipation (Max)

0.4 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.3

操作温度

-45°C ~ 70°C

系列

Z

包装

1000 per Box

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

EAR99

类型

Wire Marker, Push On

端子表面处理

TIN

颜色

White

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

大小

0.18 L (4.5mm)

最大电压允差

5%

工作测试电流

2 mA

电缆直径

0.059 ~ 0.079 (1.50mm ~ 2.00mm)

图例

.

反向电流-最大值

0.05 µA

电压温度系数

88.6 mV/°C