NXP BZV55-C8V2 /T3

表面安装

YES

质量

--

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

8.2 V

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZV55-C8V2/T3

Power Dissipation (Max)

0.4 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.23

系列

--

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

大小

1/2

工具类型

Socket

最大电压允差

5%

工作测试电流

5 mA

尖头-类型

8 Point Socket

反向电流-最大值

0.7 µA

驱动器大小

1/2

电压温度系数

6.2 mV/°C

特征

--

长度

1.37 (34.8mm)