BZV55-C8V2,135详情
NXP BZV55-C8V2,135重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
面板安装
包装/外壳
DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80
越来越多的功能
Flange
外壳材料
铝合金
供应商器件包装
LLDS; MiniMelf
Voltage, Rating
600VAC, 850VDC
Package
Bulk
Contact Finish Mating
Gold
Product Status
活跃
厂商
ITT Cannon, LLC
Base Product Number
KPT02
Primary Material
Metal
Impedance (Max) (Zzt)
15 Ohms
系列
KPT
操作温度
-55°C ~ 125°C
容差
±5%
终端
焊杯
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
定位的数量
26
颜色
橄榄色
紧固类型
卡口锁
额定电流
7.5A
方向
Y
屏蔽/屏蔽
-
入口保护
抗环境干扰
外壳完成
橄榄色镉
外壳尺寸-插入
16-26
反向泄漏电流@ Vr
700 nA @ 5 V
外壳尺寸,MIL
-
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
900 mV @ 10 mA
功率 - 最大
500 mW
电压 - 齐纳(标准值)(Vz)
8.2 V
特征
-
触点表面处理厚度 - 配套
50.0µin (1.27µm)
BZV55-C8V2,135拓展信息
NXP USA Inc.
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