NXP BZV85-C4V3，133

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

触点镀层

Tin

底架

通孔

引脚数

2

供应商器件包装

DO-41

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

Impedance (Max) (Zzt)

13 Ohms

操作温度

-10°C ~ 70°C

系列

SXT224

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

容差

5 %

类型

兆赫晶体

最高工作温度

200 °C

最小工作温度

-65 °C

最大功率耗散

1.3 W

频率

19.2 MHz

频率稳定性

±25ppm

ESR（等效串联电阻）

100 Ohms

负载电容

12pF

阻抗

13 Ω

元素配置

Single

反向泄漏电流@ Vr

5 µA @ 1 V

操作模式

Fundamental

功率耗散

1.3 W

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1 V @ 50 mA

频率容差

±20ppm

功率 - 最大

1.3 W

最大反向漏电电流

5 µA

测试电流

50 mA

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

4.3 V

齐纳电压

4.3 V

电压允差

5 %

ESD保护

无

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)

辐射硬化

无

评级结果

-