BZV85-C5V1133详情
NXP BZV85-C5V1133重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
Axial
安装类型
通孔
供应商器件包装
Axial
Package
Bulk
Impedance (Max) (Zzt)
10 Ohms
厂商
恩智浦半导体
Product Status
活跃
操作温度
-55°C ~ 155°C
系列
MBB/SMA 0207 - Professional
包装
Tape & Reel (TR)
尺寸/尺寸
0.098 Dia x 0.256 L (2.50mm x 6.50mm)
容差
±1%
零件状态
活跃
终止次数
2
温度系数
±50ppm/°C
电阻
390 Ohms
组成
Thin Film
功率(瓦特)
0.6W
失败率
--
反向泄漏电流@ Vr
3 µA @ 2 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
1 V @ 50 mA
功率 - 最大
1 W
电压 - 齐纳(标准值)(Vz)
5.1 V
特征
Automotive AEC-Q200
座位高度(最大)
--
BZV85-C5V1133拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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