NXP BZX384-B11115

包装/外壳

240-BFQFP

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

引脚数

2

供应商器件包装

240-FQFP (32x32)

RoHS

Compliant

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

M683xx

包装

Tray

容差

2 %

零件状态

Obsolete

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

最大功率耗散

300 mW

基本部件号

MC68360

阻抗

20 Ω

元素配置

Single

速度

25MHz

功率耗散

300 mW

核心处理器

CPU32+

最大反向漏电电流

100 nA

测试电流

5 mA

齐纳电压

11 V

电压允差

2 %

ESD保护

无

电压 - I/O

3.3V

以太网

10 Mbps (1)

核数/总线宽度

1 Core, 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DRAM

USB

--

附加接口

SCC, SMC, SPI

齐纳电流

200 mA

协处理器/DSP

Communications; CPM

保安功能

--

显示和界面控制器

--

萨塔

--

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

无铅

无铅