BZX384-B33115详情
NXP BZX384-B33115重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Tin
底架
表面贴装
引脚数
2
RoHS
Compliant
容差
2 %
最高工作温度
150 °C
最小工作温度
-65 °C
最大功率耗散
300 mW
工作电压
33 V
极性
NPN
阻抗
80 Ω
元素配置
Single
功率耗散
300 mW
最大反向漏电电流
50 nA
测试电流
2 mA
正向电压
1.1 V
齐纳电压
33 V
峰值反向电流
50 nA
电压允差
2 %
ESD保护
无
齐纳电流
200 mA
达到SVHC
无SVHC
辐射硬化
无
无铅
无铅
BZX384-B33115拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.








哦! 它是空的。