NXP BZX384-C27，115

包装/外壳

SC-76, SOD-323

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

SOD-323

Product Status

活跃

厂商

恩智浦半导体

Impedance (Max) (Zzt)

80 Ohms

Package

Bulk

系列

-

操作温度

-65°C ~ 150°C

容差

±5%

反向泄漏电流@ Vr

50 nA @ 18.9 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 100 mA

功率 - 最大

300 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

27 V