NXP BZX585-B27，115

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SC-79, SOD-523

供应商器件包装

SOD-523

材料

氧化铍

形状

Rectangular

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

QB0603

厂商

American Technical Ceramics

Product Status

活跃

Impedance (Max) (Zzt)

80 Ohms

系列

Q-Bridge

操作温度

-65°C ~ 150°C

容差

±2%

类型

Thermal Bridge Jumper

颜色

-

反向泄漏电流@ Vr

50 nA @ 18.9 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 100 mA

功率 - 最大

300 mW

使用方法

Heat Transfer

保质期

-

粘合剂

-

储存/恢复温度

-

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

27 V

保质期开始

-

支持，载体

-

外形尺寸

1.52mm x 0.76mm

导热性能

50W/m-K, 76W/m-K

热电阻率

13°C/W, 20°C/W

器件厚度

0.0025 (0.064mm)