NXP BZX585-B51，115

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SC-79, SOD-523

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

供应商器件包装

SOD-523

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

180 Ohms

厂商

恩智浦半导体

Product Status

活跃

Power Dissipation (Max)

300 mW

RoHS

Compliant

操作温度

-65°C ~ 150°C

系列

-

容差

±2%

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

工作电压

51 V

阻抗

180 Ω

元素配置

Single

反向泄漏电流@ Vr

50 nA @ 35.7 V

功率耗散

300 mW

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 100 mA

功率 - 最大

300 mW

最大反向漏电电流

50 nA

测试电流

2 mA

正向电压

900 mV

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

51 V

齐纳电压

51 V

峰值反向电流

50 nA

电压允差

2 %

ESD保护

无

辐射硬化

无

无铅

无铅