NXP BZX585-B62，115

触点镀层

Silver

底架

自由悬挂

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SC-79, SOD-523

供应商器件包装

SOD-523

本体材质

Aluminium

Voltage, Rating

50 V

Contact Materials

Copper

RoHS

Compliant

Package

Bulk

Base Product Number

BZX585

厂商

NXP USA Inc.

Product Status

活跃

Impedance (Max) (Zzt)

215 Ohms

系列

*

操作温度

-65°C ~ 150°C

容差

±2%

终端

Solder

连接器类型

Circular, Plug

定位的数量

3

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

性别

Male

紧固类型

Bayonet

额定电流

22 A

接头数量

3

反向泄漏电流@ Vr

50 nA @ 43.4 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 100 mA

功率 - 最大

300 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

62 V

达到SVHC

无SVHC

评级结果

Dust Tight, IP67, Waterproof