BZX585-B75115详情
NXP BZX585-B75115重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
4-SMD, No Lead
触点镀层
Tin
底架
表面贴装
引脚数
2
供应商器件包装
SOD-523
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
SG-8101
厂商
EPSON
Product Status
活跃
RoHS
Compliant
Impedance (Max) (Zzt)
255 Ohms
操作温度
-40°C ~ 85°C
系列
SG-8101
尺寸/尺寸
0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)
容差
2 %
类型
XO (Standard)
最高工作温度
150 °C
最小工作温度
-65 °C
最大功率耗散
300 mW
电压 - 供电
1.8V ~ 3.3V
频率
50.1967 MHz
频率稳定性
±15ppm
输出量
CMOS
功能
Enable/Disable
基本谐振器
Crystal
最大电流源
6.8mA (Typ)
电流 - 电源(禁用)(最大值)
3.5mA
阻抗
255 Ω
元素配置
Single
反向泄漏电流@ Vr
50 nA @ 52.5 V
功率耗散
300 mW
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
1.1 V @ 100 mA
扩频带宽
-
功率 - 最大
300 mW
最大反向漏电电流
50 nA
测试电流
2 mA
电压 - 齐纳(标准值)(Vz)
75 V
齐纳电压
75 V
电压允差
2 %
ESD保护
无
绝对牵引范围 (APR)
-
座位高度(最大)
0.055 (1.40mm)
辐射硬化
无
无铅
无铅
评级结果
-
BZX585-B75115拓展信息
NXP USA Inc.
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