BZX585-C10 /T3详情
NXP BZX585-C10 /T3重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Package Description
ULTRA SMALL, PLASTIC, SC-79, 2 PIN
Package Style
小概要
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-65 °C
Reflow Temperature-Max (s)
40
Reference Voltage-Nom
10 V
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BZX585-C10/T3
Power Dissipation (Max)
0.3 W
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.47
Part Package Code
SC-79
JESD-609代码
e3
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
TIN
HTS代码
8541.10.00.50
技术
ZENER
端子位置
DUAL
终端形式
FLAT
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
Reach合规守则
unknown
引脚数量
2
JESD-30代码
R-PDSO-F2
资历状况
不合格
极性
UNIDIRECTIONAL
配置
SINGLE
二极管类型
泽纳电极
最大电压允差
5%
工作测试电流
5 mA
BZX585-C10 /T3拓展信息
NXP USA Inc.
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NXP USA Inc.
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