BZX585-C9V1,115详情
NXP BZX585-C9V1,115重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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包装/外壳
QFN
安装类型
表面贴装
引脚数
4
供应商器件包装
SOD-523
Mounting Styles
表面贴装
Operating Temp Range
-20C to 70C
Product Depth (mm)
5(mm)
Package
Bulk
Impedance (Max) (Zzt)
10 Ohms
厂商
恩智浦半导体
Product Status
活跃
Usage Level
Commercial grade
包装
Bulk
操作温度
-65°C ~ 150°C
系列
-
容差
±5%
反向泄漏电流@ Vr
500 nA @ 6 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
1.1 V @ 100 mA
功率 - 最大
300 mW
电压 - 齐纳(标准值)(Vz)
9.1 V
筛选水平
Commercial
产品长度(mm)
7(mm)
产品高度(mm)
0.9(mm)
BZX585-C9V1,115拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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